京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕41號《北京市人力資源和社會(huì )保障局北京市經(jīng)濟和信息化局關(guān)于印發(fā)〈北京市集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)評價(jià)試行辦法〉的通知》

《北京市人力資源和社會(huì )保障局北京市經(jīng)濟和信息化局關(guān)于印發(fā)〈北京市集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)評價(jià)試行辦法〉的通知》







京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕41號

各區人力資源和社會(huì )保障局，北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區社會(huì )事業(yè)局，市屬各部、委、辦、局、總公司、高等院校人事（干部）處，各有關(guān)單位：

為貫徹落實(shí)《關(guān)于進(jìn)一步加強和改進(jìn)職稱(chēng)工作的通知》（京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕10號）《北京市職稱(chēng)評審管理暫行辦法》（京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕12號）等文件規定，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快集聚和培養集成電路工程技術(shù)人才，創(chuàng )新集成電路人才評價(jià)方式，經(jīng)研究，決定在工程技術(shù)系列開(kāi)設集成電路專(zhuān)業(yè)?，F將《北京市集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)評價(jià)試行辦法》印發(fā)你們，請遵照執行。




 

北京市人力資源和社會(huì )保障局

北京市經(jīng)濟和信息化局

2023年12月29日

北京市集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)評價(jià)試行辦法

為推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快集聚和培養集成電路工程技術(shù)人才，創(chuàng )新集成電路人才評價(jià)方式，根據《關(guān)于進(jìn)一步加強和改進(jìn)職稱(chēng)工作的通知》（京人社事業(yè)發(fā)〔2023〕10號）《北京市職稱(chēng)評審管理暫行辦法》（京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕12號）《北京市深化工程技術(shù)人才職稱(chēng)制度改革實(shí)施辦法》（京人社事業(yè)發(fā)〔2020〕17號）等文件規定，結合實(shí)際，制定本辦法。

一、適用范圍

本辦法適用于在本市國有企業(yè)事業(yè)單位、非公有制經(jīng)濟組織、社會(huì )組織中，從事集成電路設計和軟件開(kāi)發(fā)、集成電路制造、集成電路封裝和測試、集成電路裝備和零部件、集成電路材料、集成電路產(chǎn)品應用和支撐等領(lǐng)域相關(guān)工作的工程技術(shù)人才。

二、層級設置和專(zhuān)業(yè)方向

（一）層級設置

北京市工程技術(shù)系列（集成電路）專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)等級設置初級、中級和高級。初級只設助理級，高級分設副高級和正高級。初級、中級、副高級和正高級職稱(chēng)名稱(chēng)依次為：助理工程師、工程師、高級工程師和正高級工程師。

（二）專(zhuān)業(yè)方向

北京市工程技術(shù)系列（集成電路）專(zhuān)業(yè)包括六個(gè)方向。

集成電路設計和軟件開(kāi)發(fā)專(zhuān)業(yè)方向，包括從事電路設計、仿真、算法、軟件、設計IP（Intellectual Property，指已預先設計并驗證，可在集成電路設計中重復使用的功能模塊）開(kāi)發(fā)，版圖設計與驗證，芯片性能與可靠性測試與分析，封裝設計與可測性設計；嵌入式軟件、芯片應用方案制定；EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動(dòng)化）、TCAD（Technology Computer Aided Design，半導體工藝模擬以及器件模擬）軟件開(kāi)發(fā)、客戶(hù)應用服務(wù)支持，性能與可靠性分析等專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

集成電路制造專(zhuān)業(yè)方向，包括從事集成電路制造工藝研發(fā)、工藝整合、器件研發(fā)、器件建模、晶圓級可靠性測試與分析、設計-工藝協(xié)同優(yōu)化、計算光刻研發(fā)、掩膜版制造、工藝配套技術(shù)、工藝優(yōu)化、量測技術(shù)、良率提升、制造體系相關(guān)技術(shù)、工藝技術(shù)支持；光電器件、電子器件、顯示器件、傳感器以及寬禁帶半導體在內的半導體器件研發(fā)、生產(chǎn)制造以及模組設計、制造等專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

集成電路封裝和測試專(zhuān)業(yè)方向，包括從事集成電路、分立器件及模塊、光電器件、微機電系統、系統級封裝等電子零部件的軟、硬件測試技術(shù)開(kāi)發(fā)、系統維護、數據分析與處理；上述電子零部件產(chǎn)品封裝技術(shù)研究、工藝實(shí)現、設備維護、失效分析及可靠性試驗等專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

集成電路裝備和零部件專(zhuān)業(yè)方向，包括從事集成電路裝備研發(fā)和制造，含晶圓制造設備、集成電路制造工藝設備、封裝和測試設備等；集成電路零部件研發(fā)和生產(chǎn)，含傳輸系統、真空系統、氣路系統、防腐液路系統、加熱與溫控系統、電源系統、精密加工及超凈處理、傳感器及測量系統、廠(chǎng)務(wù)系統等；集成電路裝備及零部件維護和保養，含日常維護和保養、故障處置；集成電路裝備及零部件測試驗證，含機械、電學(xué)性能測試及裝備和零部件工藝驗證等專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

集成電路材料專(zhuān)業(yè)方向，包括從事硅、鍺等半導體材料、寬禁帶半導體材料、光電晶體材料、器件溝道材料、器件柵介質(zhì)材料、芯片電極材料、光刻膠和電子特種氣體等電子化學(xué)品、電子封裝材料、薄膜材料、高純金屬源、掩膜版材料等材料研發(fā)和生產(chǎn)等專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

集成電路產(chǎn)品和支撐專(zhuān)業(yè)方向，包括從事集成電路產(chǎn)品智能制造與自動(dòng)化技術(shù)、客戶(hù)技術(shù)支持、產(chǎn)品質(zhì)量控制與可靠性分析、工業(yè)工程（IE）等方面專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才。

三、評價(jià)方式

按照“個(gè)人自主申報、單位擇優(yōu)推薦、多方共同評價(jià)、促進(jìn)評用結合、政府指導監管”的方式實(shí)行社會(huì )化評價(jià)，納入本市年度職稱(chēng)評價(jià)工作安排，每年組織一次，可適時(shí)開(kāi)展專(zhuān)項評審，實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈、創(chuàng )新鏈融合發(fā)展。經(jīng)評審通過(guò)的人員取得相應職稱(chēng)證書(shū)后，用人單位根據需要，自主擇優(yōu)聘任專(zhuān)業(yè)技術(shù)職務(wù)。

集成電路領(lǐng)域人力資源管理制度完善和基礎科研投入大的科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)、新型研發(fā)機構及專(zhuān)業(yè)人才密集和創(chuàng )新能力強的事業(yè)單位，可向北京市人力資源和社會(huì )保障局申請開(kāi)展自主評聘。

各層級的評審申報條件按照《北京市集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)評價(jià)基本標準條件》（附后）執行。

四、評審機構

組建北京市工程技術(shù)系列（集成電路）正高級、高級、中級、初級專(zhuān)業(yè)技術(shù)資格評審委員會(huì )，負責集成電路專(zhuān)業(yè)正高級、副高級、中級和初級職稱(chēng)的評審工作。

五、評審程序

（一）個(gè)人申報。符合申報條件的人員可提出參評申請，并按照要求提交申報材料。

（二）單位推薦。申報人所在單位對申報材料進(jìn)行審核，擇優(yōu)推薦并在單位內部進(jìn)行不少于5個(gè)工作日的公示。經(jīng)公示無(wú)異議后，所在單位提出推薦意見(jiàn)。推薦意見(jiàn)作為評審委員會(huì )評審表決的重要參考依據。

（三）評審機構審核。評審機構按照申報條件對申報人的各項申報材料進(jìn)行審核，并將審核通過(guò)的申報人提交評審委員會(huì )評審。

（四）評議組評議。專(zhuān)業(yè)評議組對申報人的專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作情況進(jìn)行考核，并按照分類(lèi)評價(jià)標準進(jìn)行定量與定性評價(jià)。評價(jià)意見(jiàn)作為評審委員會(huì )評審表決的重要參考依據。

（五）評委會(huì )表決。評審委員會(huì )對申報人的專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作情況進(jìn)行考核，按照分類(lèi)評價(jià)標準對申報人進(jìn)行評價(jià)后，采取無(wú)記名投票方式表決。申報人獲三分之二以上評審專(zhuān)家同意票數的即為評審通過(guò)。采用職稱(chēng)認定方式的可適當簡(jiǎn)化程序。

（六）驗收及公示。評審工作結束后，由市人力資源社會(huì )保障局按全市職稱(chēng)評審的統一要求進(jìn)行驗收。驗收結束后進(jìn)行公示，公示期不少于5個(gè)工作日。

（七）發(fā)放證書(shū)。公示期滿(mǎn)無(wú)異議的，由市人力資源社會(huì )保障局統一頒發(fā)北京市電子職稱(chēng)證書(shū)。

六、其他有關(guān)事項

（一）鼓勵各用人單位對取得集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)的人才給予獎勵，將職稱(chēng)評審結果作為確定崗位、考核、晉升、績(jì)效、薪酬等的依據。

（二）對于符合基本條件的申報人，提交取得低一層級職稱(chēng)以來(lái)的業(yè)績(jì)成果，未取得低一層級職稱(chēng)的申報人，提交從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作以來(lái)的業(yè)績(jì)成果。申報人重點(diǎn)提交近5年的業(yè)績(jì)成果。

（三）本辦法由市人力資源社會(huì )保障局負責解釋。

（四）本辦法自2024年1月1日起實(shí)施。

附件

北京市集成電路專(zhuān)業(yè)職稱(chēng)申報標準條件

北京市集成電路專(zhuān)業(yè)人才申報職稱(chēng)評價(jià)，應遵守國家憲法和法律法規，貫徹落實(shí)黨和國家方針政策，具有良好的職業(yè)道德和敬業(yè)精神，從事集成電路專(zhuān)業(yè)工作，具備正常履行崗位職責必須的身體條件和心理素質(zhì)，按要求參加繼續教育，同時(shí)還應具備以下條件：

一、助理工程師

（一）基本條件

掌握集成電路專(zhuān)業(yè)的基礎理論和專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識，熟悉國家有關(guān)的法律、法規和政策，具有獨立完成一般性技術(shù)工作的實(shí)際能力，能夠處理本專(zhuān)業(yè)范圍內一般性技術(shù)問(wèn)題，較好的完成崗位職責任務(wù)；具有指導技術(shù)員工作的能力。

（二）學(xué)歷和專(zhuān)業(yè)工作經(jīng)歷符合下列條件之一：

1.取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作；

2.取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預備技師（技師）班畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)1年；

3.大學(xué)專(zhuān)科或技工院校高級工班畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)3年；

4.中等職業(yè)學(xué)?；蚣脊ぴ盒Ｖ屑壒ぐ喈厴I(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)5年。

二、工程師

（一）基本條件

1.熟練掌握并能夠靈活運用集成電路基礎理論知識和專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識，熟悉本專(zhuān)業(yè)技術(shù)標準和規程，了解本專(zhuān)業(yè)新技術(shù)、新工藝、新設備、新材料的國內外現狀和發(fā)展趨勢，具有一定的集成電路領(lǐng)域工作實(shí)踐經(jīng)驗，具備獨立承擔較復雜工程項目的工作能力，能夠解決本專(zhuān)業(yè)范圍內較復雜的工程問(wèn)題，能夠撰寫(xiě)工程技術(shù)問(wèn)題總結和分析報告；具有指導助理工程師工作的能力。

2.學(xué)歷和專(zhuān)業(yè)工作經(jīng)歷符合下列條件之一：

（1）取得博士學(xué)位或博士研究生畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作；

（2）取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)2年；

（3）取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預備技師（技師）班畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)5年；

（4）大學(xué)專(zhuān)科或技工院校高級工班以上畢業(yè)、取得初級職稱(chēng)后，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)4年。

（二）從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績(jì)條件之一：

1.從事集成電路設計和軟件開(kāi)發(fā)方向工作，熟悉集成電路的設計流程和設計方法或軟件應用開(kāi)發(fā)流程和方法，具備承擔較復雜的集成電路的研發(fā)設計、驗證測試、軟件開(kāi)發(fā)、應用支持等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

2.從事集成電路制造方向工作，熟悉集成電路制造的工藝制程、器件特性、技術(shù)標準、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標準、規范與規程，具有一定的工藝研發(fā)、工藝及器件特性?xún)?yōu)化、良率提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

3.從事集成電路封裝和測試方向工作，熟悉集成電路封裝和測試方面的技術(shù)開(kāi)發(fā)方法；具備一定的集成電路封裝設計、測試方案制定、設備維護、質(zhì)量管理等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

4.從事集成電路裝備和零部件方向工作，熟悉集成電路涉及的材料生長(cháng)、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關(guān)鍵零部件設計制造的技術(shù)開(kāi)發(fā)方法，具備一定的運用集成電路裝備及零部件開(kāi)發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識的能力。

5.從事集成電路材料方向工作，熟悉集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標準、具備一定的集成電路材料的性能分析與測試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。

6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐工作，熟悉集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規律，具備一定的市場(chǎng)開(kāi)拓、客戶(hù)服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證（包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證等）、產(chǎn)品的體系服務(wù)（體系認證、情報與咨詢(xún)服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì )服務(wù)、標準政策研究制定、技術(shù)培訓等）相關(guān)技術(shù)工作的能力。

（三）應具備下列成果2項及以上：

1.作為主要參與人完成在單位內具有較大影響的攻關(guān)項目1項及以上，其研究成果通過(guò)相關(guān)部門(mén)鑒定或驗收。

2.作為主要參與人獲得授權相關(guān)領(lǐng)域的實(shí)用新型、外觀(guān)專(zhuān)利、軟件著(zhù)作、集成電路布圖設計登記等2項及以上。

3.作為主要參與人獲得授權發(fā)明專(zhuān)利。

4.作為主要參與人完成開(kāi)發(fā)、推廣具有較高水平的新技術(shù)、新工藝、新設備、新材料。

5.作為主要參與人完成下列之一：具有一定影響力的集成電路專(zhuān)業(yè)相關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)報告、研究報告、技術(shù)文件或技術(shù)分析報告。

6.作為主要參與人完成下列之一：集成電路專(zhuān)業(yè)相關(guān)的國家標準或作為參與人完成行業(yè)標準、團體標準或地方標準或作為主要參與人完成企業(yè)標準。

7.作為主要參與人公開(kāi)出版專(zhuān)著(zhù)或編著(zhù)。

8.作為主要參與人完成集成電路專(zhuān)業(yè)相關(guān)成果轉化并取得一定經(jīng)濟效益。

9.作為排名前三的作者在國內外公開(kāi)發(fā)行學(xué)術(shù)刊物上發(fā)表有學(xué)術(shù)價(jià)值的專(zhuān)業(yè)論文。

三、高級工程師

（一）基本條件

1.系統掌握并能夠靈活運用集成電路基礎理論知識和專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識，掌握集成電路國內外現狀和發(fā)展趨勢，具有跟蹤集成電路科技發(fā)展前沿水平的能力；認真履行工作職責，履職成效良好，有較高的行業(yè)認可度；在指導、培養中青年學(xué)術(shù)技術(shù)骨干方面發(fā)揮重要作用，能夠指導工程師或研究生的工作和學(xué)習。

2.學(xué)歷和專(zhuān)業(yè)工作經(jīng)歷應符合下列條件之一：

（1）取得博士學(xué)位或博士研究生畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)2年；

（2）取得碩士學(xué)位或碩士研究生畢業(yè)，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)7年；

（3）取得大學(xué)本科及以上學(xué)歷或技工院校預備技師（技師）班畢業(yè)，取得中級職稱(chēng)后，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)5年；

（4）已取得非本系列（專(zhuān)業(yè)）副高級職稱(chēng)后，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)3年。

（二）從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績(jì)條件之一：

1.從事集成電路設計和軟件開(kāi)發(fā)方向工作，具有較強的研究能力，系統掌握集成電路的設計流程和設計方法，或掌握軟件開(kāi)發(fā)的流程和方法，具備主持完成技術(shù)難度大的集成電路的研發(fā)設計、驗證測試、芯片應用支持、軟件開(kāi)發(fā)應用、客戶(hù)應用服務(wù)支持等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成省部級及以上集成電路領(lǐng)域研究課題，取得較好的經(jīng)濟社會(huì )效益；或制定國家、省市、行業(yè)集成電路領(lǐng)域中長(cháng)期發(fā)展規劃、重大集成電路戰略決策等相關(guān)政策、標準、規范，并頒布實(shí)施。

2.從事集成電路制造方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實(shí)踐經(jīng)驗，系統掌握集成電路制造的工藝制程、器件特性分析、技術(shù)標準、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性標準、具備靈活運用數據分析、失效分析等技術(shù)手段，對集成電路工藝、器件研發(fā)等技術(shù)開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題，提出解決方案的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)。

3.從事集成電路封裝和測試方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實(shí)踐經(jīng)驗，系統掌握集成電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術(shù)開(kāi)發(fā)方法，具備完成技術(shù)難度大的集成電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)。

4.從事集成電路裝備和零部件方向工作，具有豐富的生產(chǎn)和技術(shù)管理工作實(shí)踐經(jīng)驗，系統掌握集成電路涉及的材料生長(cháng)、集成電路制造、封裝和測試等裝備以及關(guān)鍵零部件設計制造的技術(shù)開(kāi)發(fā)方法，具備運用集成電路裝備及零部件開(kāi)發(fā)相關(guān)的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)、光學(xué)、真空技術(shù)、精密制造等專(zhuān)業(yè)技術(shù)知識的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)。

5.從事集成電路材料方向工作，系統掌握集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標準，具備相關(guān)集成電路材料的研發(fā)、性能分析與測試等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)。

6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐工作，系統掌握集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規律，具備市場(chǎng)開(kāi)拓、客戶(hù)服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證（包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證）、產(chǎn)品的體系服務(wù)（體系認證、情報與咨詢(xún)服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì )服務(wù)、標準政策研究制定、技術(shù)培訓）等相關(guān)技術(shù)工作的能力。作為主要參與人，完成本單位集成電路領(lǐng)域項目的規劃和實(shí)施工作，制定本單位集成電路管理標準、戰略規劃、管理制度，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)。

（三）應具備下列9項成果中的3項及以上：

1.作為排名前三的負責人完成在行業(yè)內具有較大影響的攻關(guān)項目，其研究成果通過(guò)省部級及以上行業(yè)主管部門(mén)鑒定或驗收。

2.作為排名前三的負責人完成開(kāi)發(fā)具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設備、新材料等2項及以上，并在相關(guān)領(lǐng)域實(shí)際應用并取得較大社會(huì )經(jīng)濟效益。

3.作為第一發(fā)明人獲得已授權的發(fā)明專(zhuān)利。

4.作為第一完成人獲得授權專(zhuān)業(yè)相關(guān)的實(shí)用新型、外觀(guān)專(zhuān)利、軟件著(zhù)作、集成電路布圖設計登記等2項及以上，已實(shí)施并取得一定經(jīng)濟效益或社會(huì )效益。

5.作為主要負責人實(shí)施首臺套重大裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的相關(guān)工作，并驗收通過(guò)。

6.作為主要負責人完成專(zhuān)業(yè)技術(shù)報告、研究報告、技術(shù)文件或技術(shù)分析報告，并得到省部級以上部門(mén)技術(shù)推廣。

7.作為排名前三完成人編寫(xiě)在行業(yè)內具有較大影響力的專(zhuān)著(zhù)或編著(zhù)。

8.作為主要負責人完成集成電路專(zhuān)業(yè)相關(guān)成果轉化，并取得較大社會(huì )經(jīng)濟效益。

9.作為排名前三作者在國內外核心期刊上發(fā)表有重要學(xué)術(shù)價(jià)值的專(zhuān)業(yè)論文。

（四）具備下列條件之一，可不受學(xué)歷和專(zhuān)業(yè)工作經(jīng)歷限制，破格申報高級工程師

1.作為排名前三完成人，獲得中國專(zhuān)利銀獎以上；

2.作為排名前五起草人編寫(xiě)國家標準或作為排名前三起草人編寫(xiě)行業(yè)標準或地方標準，并經(jīng)批準發(fā)布。

3.作為排名前三完成人，參與完成省部級及以上集成電路重大項目。

4.集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)國家重點(diǎn)實(shí)驗室、國家技術(shù)創(chuàng )新中心、科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)等單位的技術(shù)負責人。

四、正高級工程師

（一）基本條件

1.具有全面系統的集成電路專(zhuān)業(yè)理論和實(shí)踐功底，科研水平、學(xué)術(shù)造詣或科學(xué)實(shí)踐能力強，全面掌握集成電路國內外前沿發(fā)展動(dòng)態(tài)，具有引領(lǐng)本專(zhuān)業(yè)科技發(fā)展前沿水平的能力，具有較高的知名度和影響力；在指導、培養中青年學(xué)術(shù)技術(shù)骨干方面做出突出貢獻，能夠有效指導高級工程師或研究生的工作和學(xué)習。

2.學(xué)歷和專(zhuān)業(yè)工作經(jīng)歷應符合下列條件之一：

（1）取得大學(xué)本科以上學(xué)歷或學(xué)士以上學(xué)位，或技工院校預備技師（技師）班畢業(yè)，取得副高級職稱(chēng)后，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)5年；

（2）已取得非本系列（專(zhuān)業(yè)）正高級職稱(chēng)后，從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作滿(mǎn)3年。

（二）從事本專(zhuān)業(yè)技術(shù)工作，具備下列業(yè)績(jì)條件之一：

1.從事集成電路設計及軟件開(kāi)發(fā)方向工作，系統掌握集成電路的設計方法或軟件開(kāi)發(fā)方法的專(zhuān)業(yè)技術(shù)理論，掌握國內外集成電路設計技術(shù)或軟件開(kāi)發(fā)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備主持完成技術(shù)難度高的集成電路的研發(fā)設計、驗證測試、芯片應用支持、軟件開(kāi)發(fā)等相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新工作的能力，能夠推動(dòng)本專(zhuān)業(yè)發(fā)展，并在集成電路設計或軟件開(kāi)發(fā)領(lǐng)域中所展現出的技術(shù)達到國內一流水平。主持或承擔國家級集成電路領(lǐng)域研究項目、課題，形成的技術(shù)報告經(jīng)同行專(zhuān)家評議具有國內領(lǐng)先水平，取得較好的經(jīng)濟社會(huì )效益；或主持制定國家、省部、行業(yè)集成電路領(lǐng)域中長(cháng)期發(fā)展規劃、重大集成電路戰略決策等相關(guān)政策、標準、規范，并頒布實(shí)施；或作為主要完成人發(fā)表的集成電路研究成果，經(jīng)同行專(zhuān)家評議具有較高學(xué)術(shù)價(jià)值，推動(dòng)了集成電路專(zhuān)業(yè)發(fā)展。

2.從事集成電路制造方向工作，全面系統掌握集成電路制造的工藝制程、器件特性分析、技術(shù)標準制定的專(zhuān)業(yè)技術(shù)理論，了解和掌握國內外集成電路制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備集成電路工藝、器件研發(fā)等相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新工作的能力，能夠推動(dòng)本專(zhuān)業(yè)發(fā)展，并在集成電路制造領(lǐng)域中所展現出的技術(shù)達到國內一流水平。主持或承擔集成電路領(lǐng)域國家級重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現重大突破，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或擔任技術(shù)帶頭人研制開(kāi)發(fā)高難度、較復雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟指標處于國內領(lǐng)先水平，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規劃和實(shí)施工作，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益。

3.從事集成電路封裝和測試方向工作，全面系統掌握集成電路、分立器件、微機電（MEMS）器件等封裝、測試、可靠性分析等方面的技術(shù)開(kāi)發(fā)理論，了解和掌握國內外集成電路封裝和測試的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備完成技術(shù)難度高的集成電路封裝設計、測試方案制定、可靠性提升等相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新工作的能力。能夠推動(dòng)本專(zhuān)業(yè)發(fā)展，并在集成電路封裝和測試領(lǐng)域中所展現出的技術(shù)達到國內一流水平。主持或承擔集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現重大突破，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或擔任技術(shù)帶頭人研制開(kāi)發(fā)高難度、較復雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟指標處于國內領(lǐng)先水平，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規劃和實(shí)施工作，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益。

4.從事集成電路裝備及零部件方向工作，全面系統掌握集成電路關(guān)鍵裝備及核心零部件設計和制造的技術(shù)開(kāi)發(fā)理論，并具有集成電路材料生長(cháng)、芯片制造、封裝測試工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。了解和掌握國內外集成電路封裝和測試的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備本專(zhuān)業(yè)重大裝備和關(guān)鍵技術(shù)突破等相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新工作的能力，推動(dòng)本專(zhuān)業(yè)的發(fā)展，并在集成電路裝備領(lǐng)域中所展現出的技術(shù)達到國內一流水平。主持或承擔集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現重大突破，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或擔任技術(shù)帶頭人研制開(kāi)發(fā)高難度、較復雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟指標處于國內領(lǐng)先水平，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規劃和實(shí)施工作，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益。

5.從事集成電路材料方向工作，全面系統掌握集成電路相關(guān)材料的制造方法、質(zhì)量管理、可靠性標準制定的專(zhuān)業(yè)技術(shù)理論，了解和掌握國內外集成電路材料的發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備集成電路相關(guān)材料關(guān)鍵技術(shù)突破或者在相關(guān)領(lǐng)域取得創(chuàng )新性研究成果等相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新工作的能力，推動(dòng)本專(zhuān)業(yè)的發(fā)展，并在集成電路材料領(lǐng)域中所展現出的技術(shù)達到國內一流水平。主持或承擔集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現重大突破，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或擔任技術(shù)帶頭人研制開(kāi)發(fā)高難度、較復雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟指標處于國內領(lǐng)先水平，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規劃和實(shí)施工作，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益。

6.從事集成電路產(chǎn)品和支撐方向，全面系統掌握集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)規律、發(fā)展動(dòng)態(tài)和發(fā)展方向，具備市場(chǎng)開(kāi)拓、客戶(hù)服務(wù)技術(shù)支持、產(chǎn)品安全與驗證（包括信息安全、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性分析、計量校準驗證等）、產(chǎn)品的體系服務(wù)（體系認證、情報與咨詢(xún)服務(wù)、行業(yè)協(xié)會(huì )服務(wù)、標準政策研究制定、技術(shù)培訓等）相關(guān)技術(shù)創(chuàng )新工作的能力，推動(dòng)本專(zhuān)業(yè)的發(fā)展。主持或承擔集成電路領(lǐng)域省部級及以上重大技術(shù)項目，或解決集成電路重大技術(shù)問(wèn)題或掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，在技術(shù)革新、引進(jìn)和推廣新技術(shù)等方面實(shí)現重大突破，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或擔任技術(shù)帶頭人研制開(kāi)發(fā)高難度、較復雜的集成電路領(lǐng)域新產(chǎn)品、新設備、新工藝等已投入生產(chǎn)，技術(shù)經(jīng)濟指標處于國內領(lǐng)先水平，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益；或主持完成本行業(yè)集成電路領(lǐng)域工程項目的規劃和實(shí)施工作，在項目管理、科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)推廣應用等工作中成效顯著(zhù)，取得顯著(zhù)的經(jīng)濟社會(huì )效益。

（三）應具備下列9項成果中的3項及以上：

1.作為主要負責人完成省部級及以上創(chuàng )新性項目，并取得重大成果。

2.作為主要負責人完成開(kāi)發(fā)具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設備、新材料等2項及以上，并在相關(guān)領(lǐng)域應用。

3.推廣應用具有較高水平的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝、新設備、新材料等3項及以上，并取得重大社會(huì )經(jīng)濟效益；

4.作為第一發(fā)明人獲得已授權的發(fā)明專(zhuān)利2項及以上，并取得較大的社會(huì )經(jīng)濟效益；

5.主持2項及以上首臺套重大裝備和關(guān)鍵零部件產(chǎn)品的核心技術(shù)攻關(guān)，取得較大的社會(huì )經(jīng)濟效益。

6.作為主要技術(shù)負責人，獲得國家級集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )或專(zhuān)業(yè)機構認證新產(chǎn)品、新技術(shù)獎等2項及以上。

7.作為排名第一的完成人編寫(xiě)在行業(yè)內具有較大影響力的專(zhuān)著(zhù)或編著(zhù)。

8.作為主要負責人完成集成電路專(zhuān)業(yè)相關(guān)成果轉化，并取得重大社會(huì )經(jīng)濟效益。

9.作為第一作者在國內外核心期刊上發(fā)表有重要學(xué)術(shù)價(jià)值的專(zhuān)業(yè)論文2篇以上。
 

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