武政辦〔2022〕2號《武漢市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的意見(jiàn)》

《武漢市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的意見(jiàn)》








武政辦〔2022〕2號

各區人民政府，市人民政府各部門(mén)：

為促進(jìn)我市半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，加快“光芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群建設，提升產(chǎn)業(yè)鏈現代化水平，經(jīng)市人民政府同意，特提出如下意見(jiàn)：

一、總體要求

（一）指導思想。以習近平新時(shí)代中國特色社會(huì )主義思想為指導，貫徹落實(shí)全市國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展“十四五”規劃和2035年遠景目標、武漢工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規劃，加快補短板、鍛長(cháng)板、強生態(tài)，打造“創(chuàng )新引領(lǐng)、要素協(xié)同、鏈條完整、競爭力強”的現代半導體產(chǎn)業(yè)體系。

（二）總體目標。到2025年，全市半導體產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構更加合理，設備、材料、封測配套水平對關(guān)鍵領(lǐng)域形成有力支撐。

1.產(chǎn)業(yè)規模。到2025年，芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1200億元，半導體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1000億元，第三代半導體產(chǎn)業(yè)初具規模。

2.技術(shù)水平。到2025年，發(fā)明專(zhuān)利年均增速超過(guò)15%，創(chuàng )建3-5個(gè)國家級創(chuàng )新平臺，牽頭制定2-4項行業(yè)標準，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，實(shí)現一批關(guān)鍵技術(shù)轉化和應用。

3.市場(chǎng)主體。到2025年，培育形成5家銷(xiāo)售收入超過(guò)100億元的芯片企業(yè)、5家銷(xiāo)售收入超過(guò)100億元的半導體顯示企業(yè)、5家銷(xiāo)售收入超過(guò)10億元的半導體設備與材料企業(yè)，半導體企業(yè)總數超過(guò)500家，上市企業(yè)新增3-5家。

二、重點(diǎn)任務(wù)

（一）瞄準薄弱環(huán)節補鏈

1.增強集成電路設備、材料和封測配套能力。在設備環(huán)節，聚焦三維集成特色工藝，研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設備，引入化學(xué)機械研磨（CMP）機、離子注入機等國產(chǎn)設備生產(chǎn)項目；在材料環(huán)節，圍繞先進(jìn)存儲器工藝，開(kāi)發(fā)拋光墊、光刻膠、電子化學(xué)品和鍵合材料，布局化學(xué)氣相沉積材料、濺射靶材、掩膜版、大硅片等材料項目；在封測環(huán)節，引進(jìn)和培育國內外封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)，突破先進(jìn)存儲器封裝工藝，推進(jìn)多芯片模塊、芯片級封裝、系統級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

2.加快半導體顯示設備和材料國產(chǎn)化替代。在設備環(huán)節，聚焦有機發(fā)光二極管（OLED）中小尺寸面板工藝，研發(fā)光學(xué)檢測、模組自動(dòng)化設備，引入顯示面板噴印、刻蝕機、薄膜制備等國產(chǎn)設備生產(chǎn)項目；在材料環(huán)節，支持液晶玻璃基板生產(chǎn)項目建設，加快OLED發(fā)光材料、柔性基板材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引入濾光片、偏光片、靶材等國產(chǎn)材料生產(chǎn)項目。

3.布局第三代半導體襯底及外延制備。在設備環(huán)節，支持物理氣相傳輸法（PVT）設備、金屬有機化合物氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）等工藝設備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在材料環(huán)節，引進(jìn)碳化硅（SiC）襯底、SiC外延、氮化鎵（GaN）襯底生產(chǎn)線(xiàn)，布局GaN外延晶片產(chǎn)線(xiàn)。

（二）立足現有基礎強鏈

1.打造存儲、光電芯片產(chǎn)業(yè)高地。在存儲芯片領(lǐng)域，重點(diǎn)引入控制器芯片和模組開(kāi)發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)，研發(fā)超高層數三維閃存芯片、40納米以下代碼型閃存、動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器、三維相變存儲器、存算一體芯片等先進(jìn)存儲芯片；在光電芯片領(lǐng)域，支持25G以上光收發(fā)芯片、50G以上相干光通信芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，布局硅基光通信芯片、高端光傳感芯片、大功率激光器芯片等高端光電芯片制造項目。

2.建設國內重要半導體顯示產(chǎn)業(yè)基地。在顯示面板領(lǐng)域，引進(jìn)大尺寸OLED、量子點(diǎn)顯示、亞毫米發(fā)光二極管（MiniLED）顯示等面板生產(chǎn)項目，布局微米級發(fā)光二極管（MicroLED）顯示、激光顯示、8K超高清、3D顯示等未來(lái)顯示技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；在顯示模組領(lǐng)域，支持全面屏、柔性屏模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，加快開(kāi)發(fā)高端面板屏下傳感元件及模組，引入光學(xué)鏡頭、背光模組等生產(chǎn)項目，逐步提升對中高端面板的產(chǎn)業(yè)配套能力。

（三）聚焦熱點(diǎn)領(lǐng)域延鏈

1.通信射頻芯片。支持5G絕緣襯底上硅（SOI）架構射頻芯片、射頻電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件研發(fā)；面向5G基站、核心網(wǎng)、接入網(wǎng)等基礎設施市場(chǎng)，重點(diǎn)發(fā)展基帶芯片、通信電芯片、濾波器等關(guān)鍵芯片。

2.通用邏輯芯片。加快圖形處理器（GPU）、顯控芯片的開(kāi)發(fā)及應用，提升知識產(chǎn)權（IP）核對中央處理器（CPU）、人工智能芯片等邏輯芯片的設計支撐能力，布局信創(chuàng )領(lǐng)域處理器項目。

3.北斗導航芯片。支持研發(fā)北斗三號系統的新一代導航芯片、28納米高精度消費類(lèi)北斗導航定位芯片、新一代多模多頻高精度基帶系統級芯片；面向交通、物流、農業(yè)、城市管理等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)通導一體化北斗芯片，拓展北斗應用。

4.車(chē)規級芯片。推進(jìn)數字座艙芯片、駕駛輔助芯片、功率器件、汽車(chē)傳感器等車(chē)規級芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；面向新能源汽車(chē)，布局動(dòng)力系統、主被動(dòng)安全系統、娛樂(lè )信息系統、車(chē)內網(wǎng)絡(luò )、照明系統車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)化項目。

（四）圍繞前沿領(lǐng)域建鏈

1.第三代半導體器件。圍繞電力電子器件、射頻器件、光電器件等3個(gè)應用方向，引入碳化硅（SiC）功率晶體管、氮化鎵（GaN）充電模塊、GaN功率放大器、高光效LED、MiniLED等器件項目；支持中高壓SiC功率模塊、GaN 5G射頻開(kāi)關(guān)、紫外LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，突破SiC絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、毫米波射頻器件、MicroLED關(guān)鍵技術(shù)。

2.量子芯片。支持單光子源、激光器、探測器等光量子芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；布局量子傳感器、量子精密測量器件等生產(chǎn)項目；開(kāi)展量子通信、量子成像、量子導航、量子雷達、量子計算芯片共性前沿技術(shù)攻關(guān)。

三、產(chǎn)業(yè)布局

（一）打造相對完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聚集區。重點(diǎn)發(fā)展三維集成工藝、先進(jìn)邏輯工藝，加快推進(jìn)先進(jìn)存儲器等重點(diǎn)制造項目建設；重點(diǎn)發(fā)展中高端芯片設計、IP核設計、EDA軟件等產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)精簡(jiǎn)指令集（RISC-V）產(chǎn)學(xué)研基地建設；培育裝備、材料、零部件、封測等產(chǎn)業(yè)，加快推進(jìn)硅基SOI半導體材料、光刻材料及電子溶劑、筑芯產(chǎn)業(yè)園等配套項目建設。

（二）構建差異化半導體顯示產(chǎn)業(yè)核心區。重點(diǎn)發(fā)展中小尺寸顯示面板、大尺寸顯示面板等產(chǎn)業(yè)，加快半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈向上下游延伸發(fā)展，培育核心設備、關(guān)鍵材料、模組、元器件、顯示終端等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)華星t4、華星t5、天馬G6二期、京東方10.5代線(xiàn)擴產(chǎn)、創(chuàng )維MiniLED顯示產(chǎn)業(yè)園等項目建設。

（三）創(chuàng )建半導體特色產(chǎn)業(yè)區。重點(diǎn)發(fā)展光電芯片、第三代化合物半導體等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)紅外傳感芯片制造、微機電（MEMS）與傳感工業(yè)技術(shù)研究院等項目建設；培育車(chē)規級芯片、工控芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國家新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)基地建設；培育顯示芯片、信息安全芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國家網(wǎng)絡(luò )安全人才與創(chuàng )新基地建設；培育人工智能芯片、通用邏輯芯片等產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)國家新一代人工智能創(chuàng )新發(fā)展試驗區建設。

四、保障措施

（一）強化政策落實(shí)。貫徹落實(shí)國家關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)、半導體顯示產(chǎn)業(yè)“窗口指導”系列文件精神，各相關(guān)部門(mén)和單位對照全市半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展2022年重點(diǎn)工作任務(wù)安排表（附后）抓好工作落實(shí)。強化頂層設計，研究半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的戰略布局、規劃實(shí)施、政策制定等問(wèn)題。加強對行業(yè)組織、專(zhuān)業(yè)服務(wù)機構和平臺的指導工作。市經(jīng)信局及時(shí)制訂年度重點(diǎn)任務(wù)，定期梳理全市半導體產(chǎn)業(yè)謀劃、新建、已建項目進(jìn)展情況。市直各相關(guān)部門(mén)指導各區組織專(zhuān)家評審，幫助企業(yè)報批國家“窗口指導”，推進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)項目建設。（責任單位：市發(fā)改委、市經(jīng)信局、市招商辦）

（二）搭建創(chuàng )新服務(wù)平臺。圍繞1個(gè)基礎邏輯工藝、4個(gè)特色工藝，建設12英寸集成電路中試平臺，聚焦硅基功率半導體，建設8英寸半導體中試平臺，為高校、科研院所、小微企業(yè)提供流片、封裝測試、國產(chǎn)設備及材料應用驗證等服務(wù)，組織創(chuàng )建國家集成電路“芯火”雙創(chuàng )基地（平臺）。推進(jìn)湖北實(shí)驗室建設，支持國家級創(chuàng )新中心、省級創(chuàng )新中心開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)。（責任單位：東湖高新區管委會(huì )，市發(fā)改委、市科技局、市經(jīng)信局）

（三）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間保障。進(jìn)一步優(yōu)化半導體產(chǎn)業(yè)空間布局，按照“創(chuàng )業(yè)苗圃+孵化器+加速器”的全產(chǎn)業(yè)鏈培育模式，在現有產(chǎn)業(yè)布局的基礎上，打造提升一批半導體產(chǎn)業(yè)基地和配套園區。加強電子新材料園區建設，探索建立涉及化工工藝的電子新材料項目落戶(hù)機制，為電子新材料研發(fā)實(shí)驗、生產(chǎn)制造和物流倉儲釋放有效土地空間。（責任單位：市自然資源和規劃局、市經(jīng)信局、市生態(tài)環(huán)境局、市應急局，各區人民政府〈含開(kāi)發(fā)區管委會(huì )，下同〉）

（四）實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈精準招商。加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈精準招商的前瞻性戰略謀劃，制訂全市半導體產(chǎn)業(yè)小分隊招商行動(dòng)計劃，建立產(chǎn)業(yè)鏈精準招商合作對接機制。圍繞“鏈主”企業(yè)以及重大項目，開(kāi)展強鏈、補鏈、延鏈、建鏈專(zhuān)項招商行動(dòng)，重點(diǎn)在存儲芯片、光電芯片、顯示面板、第三代半導體領(lǐng)域，吸引產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)和上下游配套企業(yè)落戶(hù)武漢。（責任單位：市招商辦，各區人民政府）

（五）完善投融資環(huán)境。引導銀行機構加大對半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游小微企業(yè)的信貸支持力度，支持政府性融資擔保機構為半導體小微企業(yè)提供貸款擔保，緩解貸款難問(wèn)題。充分發(fā)揮武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的引導作用，對發(fā)展潛力好的半導體產(chǎn)業(yè)初創(chuàng )項目實(shí)施精準支持和培育。鼓勵“專(zhuān)精特新”企業(yè)掛牌北京證券交易所，推薦優(yōu)質(zhì)企業(yè)進(jìn)入湖北“科創(chuàng )板種子”企業(yè)名單，針對上市后備企業(yè)加大服務(wù)支持力度。（責任單位：市地方金融局，市產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展集團）

（六）健全產(chǎn)業(yè)人才體系。加強湖北實(shí)驗室與高校、企業(yè)的合作，面向化學(xué)、物理、材料以及微電子等基礎學(xué)科，吸引全球頂尖半導體人才。推進(jìn)實(shí)施國家、省、市、區的高層次人才計劃，探索建立高層次人才柔性流動(dòng)與共享機制，從薪資、購房、職業(yè)發(fā)展、家屬安置、教育醫療等各個(gè)方面提升人才政策的激勵力度和覆蓋范圍。支持在漢高校創(chuàng )建國家示范性微電子學(xué)院，推進(jìn)集成電路一級學(xué)科建設。鼓勵我市半導體企業(yè)聯(lián)合高校、科研院所、職業(yè)院校打造半導體產(chǎn)業(yè)人才培訓基地。（責任單位：市招才局，市科技局、市人社局，各區人民政府）

（七）加強知識產(chǎn)權保護。推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域高價(jià)值專(zhuān)利培育，促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利成果運用轉化。依托中國（武漢）知識產(chǎn)權保護中心等公共服務(wù)平臺，完善半導體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利快速審查、快速確權、快速維權等知識產(chǎn)權協(xié)同保護機制。積極開(kāi)展半導體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)利分析和導航，完善專(zhuān)利預警機制。支持企事業(yè)單位開(kāi)展半導體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權布局，為半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展提供全鏈條知識產(chǎn)權服務(wù)。（責任單位：市市場(chǎng)監管局）

武漢市人民政府辦公廳

2022年1月4日

武政辦[2022]2號—市人民政府辦公廳關(guān)于促進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展的意見(jiàn).pdf

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本文關(guān)鍵詞： 武漢市, 武政辦