國發(fā)〔2020〕8號《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》

國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知







國發(fā)〔2020〕8號

各省、自治區、直轄市人民政府，國務(wù)院各部委、各直屬機構：

現將《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》印發(fā)給你們，請認真貫徹落實(shí)。







 

國務(wù)院

2020年7月27日

新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策

集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）、《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號）印發(fā)以來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設，促進(jìn)了國民經(jīng)濟和社會(huì )持續健康發(fā)展。為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定以下政策。

一、財稅政策

（一）國家鼓勵的集成電路線(xiàn)寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線(xiàn)寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線(xiàn)寬小于130納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的線(xiàn)寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，準予向以后年度結轉，總結轉年限最長(cháng)不得超過(guò)10年。

對于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自獲利年度起計算；對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的，優(yōu)惠期自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)收入所屬納稅年度起計算。國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會(huì )同相關(guān)部門(mén)制定。

（二）國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件由工業(yè)和信息化部會(huì )同相關(guān)部門(mén)制定。

（三）國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會(huì )同相關(guān)部門(mén)制定。

（四）國家對集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)實(shí)施的所得稅優(yōu)惠政策條件和范圍，根據產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調整。集成電路設計企業(yè)、軟件企業(yè)在本政策實(shí)施以前年度的企業(yè)所得稅，按照國發(fā)〔2011〕4號文件明確的企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策執行。

（五）繼續實(shí)施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策。

（六）在一定時(shí)期內，集成電路線(xiàn)寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產(chǎn)企業(yè)，以及線(xiàn)寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè)）進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專(zhuān)用建筑材料、配套系統和集成電路生產(chǎn)設備零配件，免征進(jìn)口關(guān)稅；集成電路線(xiàn)寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測試企業(yè)進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進(jìn)口關(guān)稅。具體政策由財政部會(huì )同海關(guān)總署等有關(guān)部門(mén)制定。企業(yè)清單、免稅商品清單分別由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會(huì )同相關(guān)部門(mén)制定。

（七）在一定時(shí)期內，國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，以及第（六）條中的集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測試企業(yè)進(jìn)口自用設備，及按照合同隨設備進(jìn)口的技術(shù)（含軟件）及配套件、備件，除相關(guān)不予免稅的進(jìn)口商品目錄所列商品外，免征進(jìn)口關(guān)稅。具體政策由財政部會(huì )同海關(guān)總署等有關(guān)部門(mén)制定。

（八）在一定時(shí)期內，對集成電路重大項目進(jìn)口新設備，準予分期繳納進(jìn)口環(huán)節增值稅。具體政策由財政部會(huì )同海關(guān)總署等有關(guān)部門(mén)制定。

二、投融資政策

（九）加強對集成電路重大項目建設的服務(wù)和指導，有序引導和規范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規劃布局，強化風(fēng)險提示，避免低水平重復建設。

（十）鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合，對企業(yè)按照市場(chǎng)化原則進(jìn)行的重組并購，國務(wù)院有關(guān)部門(mén)和地方政府要積極支持引導，不得設置法律法規政策以外的各種形式的限制條件。

（十一）充分利用國家和地方現有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵社會(huì )資本按照市場(chǎng)化原則，多渠道籌資，設立投資基金，提高基金市場(chǎng)化水平。

（十二）鼓勵地方政府建立貸款風(fēng)險補償機制，支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過(guò)知識產(chǎn)權質(zhì)押融資、股權質(zhì)押融資、應收賬款質(zhì)押融資、供應鏈金融、科技及知識產(chǎn)權保險等手段獲得商業(yè)貸款。充分發(fā)揮融資擔保機構作用，積極為集成電路和軟件領(lǐng)域小微企業(yè)提供各種形式的融資擔保服務(wù)。

（十三）鼓勵商業(yè)性金融機構進(jìn)一步改善金融服務(wù)，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的中長(cháng)期貸款支持力度，積極創(chuàng )新適合集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信貸產(chǎn)品，在風(fēng)險可控、商業(yè)可持續的前提下，加大對重大項目的金融支持力度；引導保險資金開(kāi)展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構發(fā)起設立專(zhuān)門(mén)性資管產(chǎn)品。

（十四）大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資，加快境內上市審核流程，符合企業(yè)會(huì )計準則相關(guān)條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng )板、創(chuàng )業(yè)板上市融資，通暢相關(guān)企業(yè)原始股東的退出渠道。通過(guò)不同層次的資本市場(chǎng)為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權融資、股權轉讓等服務(wù)，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。

（十五）鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據等，拓寬企業(yè)融資渠道，支持企業(yè)通過(guò)中長(cháng)期債券等方式從債券市場(chǎng)籌集資金。

三、研究開(kāi)發(fā)政策

（十六）聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構建社會(huì )主義市場(chǎng)經(jīng)濟條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制?？萍疾?、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門(mén)做好有關(guān)工作的組織實(shí)施，積極利用國家重點(diǎn)研發(fā)計劃、國家科技重大專(zhuān)項等給予支持。

（十七）在先進(jìn)存儲、先進(jìn)計算、先進(jìn)制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域，結合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類(lèi)創(chuàng )新平臺建設?？萍疾?、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部等部門(mén)優(yōu)先支持相關(guān)創(chuàng )新平臺實(shí)施研發(fā)項目。

（十八）鼓勵軟件企業(yè)執行軟件質(zhì)量、信息安全、開(kāi)發(fā)管理等國家標準。加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發(fā)能力。提高集成電路和軟件質(zhì)量，增強行業(yè)競爭力。

四、進(jìn)出口政策

（十九）在一定時(shí)期內，國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)需要臨時(shí)進(jìn)口的自用設備（包括開(kāi)發(fā)測試設備）、軟硬件環(huán)境、樣機及部件、元器件，符合規定的可辦理暫時(shí)進(jìn)境貨物海關(guān)手續，其進(jìn)口稅收按照現行法規執行。

（二十）對軟件企業(yè)與國外資信等級較高的企業(yè)簽訂的軟件出口合同，金融機構可按照獨立審貸和風(fēng)險可控的原則提供融資和保險支持。

（二十一）推動(dòng)集成電路、軟件和信息技術(shù)服務(wù)出口，大力發(fā)展國際服務(wù)外包業(yè)務(wù)，支持企業(yè)建立境外營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )。商務(wù)部會(huì )同相關(guān)部門(mén)與重點(diǎn)國家和地區建立長(cháng)效合作機制，采取綜合措施為企業(yè)拓展新興市場(chǎng)創(chuàng )造條件。

五、人才政策

（二十二）進(jìn)一步加強高校集成電路和軟件專(zhuān)業(yè)建設，加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設置工作，緊密結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時(shí)調整課程設置、教學(xué)計劃和教學(xué)方式，努力培養復合型、實(shí)用型的高水平人才。加強集成電路和軟件專(zhuān)業(yè)師資隊伍、教學(xué)實(shí)驗室和實(shí)習實(shí)訓基地建設。教育部會(huì )同相關(guān)部門(mén)加強督促和指導。

（二十三）鼓勵有條件的高校采取與集成電路企業(yè)合作的方式，加快推進(jìn)示范性微電子學(xué)院建設。優(yōu)先建設培育集成電路領(lǐng)域產(chǎn)教融合型企業(yè)。納入產(chǎn)教融合型企業(yè)建設培育范圍內的試點(diǎn)企業(yè)，興辦職業(yè)教育的投資符合規定的，可按投資額30%的比例，抵免該企業(yè)當年應繳納的教育費附加和地方教育附加。鼓勵社會(huì )相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資基金加大投

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