渝府辦發(fā)〔2023〕110號《重慶市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)〈重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023-2027年）〉的通知》

重慶市人民政府辦公廳

關(guān)于印發(fā)《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展

行動(dòng)計劃（2023—2027年）》的通知

渝府辦發(fā)〔2023〕110號

各區縣（自治縣）人民政府，市政府各部門(mén)，有關(guān)單位：

《重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》已經(jīng)市政府同意，現印發(fā)給你們，請認真貫徹執行。

重慶市人民政府辦公廳

2023年12月29日??

（此件公開(kāi)發(fā)布）

重慶市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃

（2023—2027年）

為進(jìn)一步提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)封測能力，形成集成電路產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建設更具競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，助力打造“33618”現代制造業(yè)集群體系，結合我市實(shí)際，制定本行動(dòng)計劃。

一、總體要求

（一）發(fā)展思路及路徑。

持續優(yōu)化集成電路封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快集聚壯大市場(chǎng)主體，超前布局先進(jìn)封測未來(lái)方向，推動(dòng)全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)做大規模、提升能級，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

——強化上下游配套，壯大封測產(chǎn)業(yè)規模。增強晶圓代工能力，吸引封測企業(yè)聚集，壯大OSAT（委外半導體封測）企業(yè)規模。依托市內化工基礎，提升材料、框架等下游產(chǎn)品配套能力，孵化培育一批本土封測裝備、材料企業(yè)。

——強化應用牽引，做精特色封測產(chǎn)業(yè)。發(fā)揮我市智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)、電子信息等支柱產(chǎn)業(yè)的牽引作用，構建特色封測研發(fā)及服務(wù)體系，孵化培育一批功率半導體、硅光芯片、MEMS（微機電系統）傳感器龍頭封測企業(yè)。

——緊扣技術(shù)發(fā)展趨勢，布局先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)。加大招商引資力度，引進(jìn)一批先進(jìn)封測企業(yè)來(lái)渝落地發(fā)展。加快先進(jìn)封測技術(shù)研發(fā)及創(chuàng )新平臺建設，鼓勵在渝企業(yè)開(kāi)展先進(jìn)封測技術(shù)布局。

（二）發(fā)展目標。

到2027年，全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破200億元；新增集成電路封測企業(yè)10家以上，其中營(yíng)收超過(guò)5億元的企業(yè)2家以上；化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領(lǐng)先；集成電路封測能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著(zhù)增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產(chǎn)業(yè)集群。

二、重點(diǎn)任務(wù)

（一）培育壯大封測市場(chǎng)主體。

1﹒持續壯大傳統封測企業(yè)規模。大力支持我市總部型封測企業(yè)做大規模、提升工藝水平及服務(wù)能力，推動(dòng)我市現有封測龍頭企業(yè)上市融資，提高市場(chǎng)競爭力及影響力。對接引進(jìn)國內外封測龍頭企業(yè)，帶動(dòng)集聚一批封測企業(yè)來(lái)渝落地發(fā)展。鼓勵我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的設計、制造龍頭企業(yè)發(fā)揮引領(lǐng)作用，招引一批封測企業(yè)來(lái)渝配套發(fā)展。支持獨立測試分析服務(wù)企業(yè)或機構做大做強，與大型封裝企業(yè)形成互補?！藏熑螁挝唬菏薪?jīng)濟信息委、市招商投資局，有關(guān)區縣（自治縣，以下簡(jiǎn)稱(chēng)區縣）政府〕

2﹒培育壯大特色封測企業(yè)。強化應用場(chǎng)景牽引，面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)、電子信息、先進(jìn)制造等支柱產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)圍繞特色芯片高可靠性、定制外形的封測需求，積極培育車(chē)規級汽車(chē)芯片、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測企業(yè)。支持特色封測企業(yè)持續開(kāi)展工藝升級、技術(shù)迭代、驗證優(yōu)化，打造一批“專(zhuān)精特新”“小巨人”企業(yè)。鼓勵引導特色封測企業(yè)與終端用戶(hù)企業(yè)聯(lián)合開(kāi)展特色芯片最終測試驗證，研究制定封測標準，發(fā)揮對封測產(chǎn)業(yè)的示范、引領(lǐng)、帶動(dòng)作用。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市國資委、市市場(chǎng)監管局、市招商投資局，有關(guān)區縣政府）

3﹒加快引進(jìn)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)。大力吸引國內外封測龍頭企業(yè)來(lái)渝建設先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)，支持存量企業(yè)提升先進(jìn)封測研發(fā)制造能力，搶占未來(lái)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。支持先進(jìn)封測技術(shù)研發(fā)中心建設，加大晶圓級、系統級、模塊級等先進(jìn)封測核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng )新力度。聚焦先進(jìn)封測需求，加大研發(fā)創(chuàng )新支持力度，通過(guò)“揭榜掛帥”“賽馬比拼”等方式開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市科技局、市市場(chǎng)監管局、市招商投資局，有關(guān)區縣政府）

（二）延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。

4﹒推進(jìn)封測環(huán)節融合拓展。支持先進(jìn)封測、特色封測向集成電路設計和制造等中上游環(huán)節延伸融合發(fā)展，開(kāi)發(fā)高效協(xié)同的異質(zhì)異構集成技術(shù)。支持模組生產(chǎn)企業(yè)向前端芯片封測業(yè)務(wù)拓展、芯片封測企業(yè)向后端模組生產(chǎn)業(yè)務(wù)延伸，打造更加完備的集成電路下游制造環(huán)節。（責任單位：市科技局、市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

5﹒拓展封測產(chǎn)業(yè)前端需求。大力爭取晶圓代工龍頭和高端設計企業(yè)來(lái)渝布局，鼓勵I(lǐng)DM（垂直整合制造）企業(yè)對外開(kāi)放制造產(chǎn)能、委外半導體封測，擴大封測產(chǎn)業(yè)前端需求，壯大集成電路封測產(chǎn)業(yè)規模，顯著(zhù)增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，帶動(dòng)集成電路設計、制造、封測、材料、設備全面發(fā)展。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關(guān)區縣政府）

6﹒加快完善封測后端配套產(chǎn)業(yè)。依托我市化工產(chǎn)業(yè)基礎，加快封裝基板、引線(xiàn)框架等封裝材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現材料本土化生產(chǎn)，降低封裝材料成本。大力引進(jìn)和培育技術(shù)領(lǐng)先的集成電路封測設備企業(yè)，鼓勵封測企業(yè)和設備企業(yè)共同研發(fā)特色封測設備，強化封測相關(guān)設備保障。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關(guān)區縣政府）

（三）加快完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。

7﹒優(yōu)化園區承載環(huán)境。調整優(yōu)化存量園區規劃布局，在交通物流便利、產(chǎn)業(yè)配套齊備的區域打造封測企業(yè)集聚區。出臺利用存量園區發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)的配套措施，加快實(shí)施收儲改造，打造適合封測企業(yè)入駐的園區載體。簡(jiǎn)化入駐流程，對新入駐的封測企業(yè)給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持。（責任單位：有關(guān)區縣政府）

8﹒打造一站式公共服務(wù)平臺。建設集成電路快速封裝、檢測認證等公共服務(wù)平臺，面向中小微封測企業(yè)提供封測技術(shù)研發(fā)、試用驗證、仿真測試、創(chuàng )新應用等服務(wù)。鼓勵I(lǐng)DM企業(yè)對外開(kāi)放封裝測試能力。引導檢驗檢測龍頭企業(yè)面向中小微企業(yè)拓展集成電路封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市國資委、市市場(chǎng)監管局，有關(guān)區縣政府）

9﹒著(zhù)力培育封測技能型人才。統籌各類(lèi)院校、企業(yè)等資源，鼓勵企業(yè)、高校及行業(yè)協(xié)會(huì )合作建設集教育、培訓及研究于一體的封測人才培養平臺，大力培養封測技能型人才。引導行業(yè)協(xié)會(huì )組織牽頭開(kāi)展技能培訓、技術(shù)交流等活動(dòng)，提高重慶集成電路封測產(chǎn)業(yè)人才專(zhuān)業(yè)化技能。強化人力資源政策向封測產(chǎn)業(yè)傾斜，對封測技能型人才培養培訓、招工用工給予補貼。（責任單位：市教委、市人力社保局，有關(guān)區縣政府）

10﹒強化金融扶持。充分運用重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，鼓勵支持有條件的區縣設立集成電路封測產(chǎn)業(yè)引導資金，推動(dòng)集成電路封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育和重大項目引進(jìn)工作。積極探索產(chǎn)業(yè)基金投資新模式，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與資本深度融合。鼓勵各類(lèi)金融機構加大對集成電路封測企業(yè)的信貸支持力度，支持金融機構推出符合集成電路封測企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng )新產(chǎn)品。（責任單位：市國資委、人行重慶市分行、國家金融監督管理總局重慶監管局，有關(guān)區縣政府）

三、保障措施

（一）加強組織領(lǐng)導。

充分發(fā)揮重慶市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)工作專(zhuān)班（辦公室設在市發(fā)展改革委）作用，統籌推進(jìn)全市集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展，督促推動(dòng)相關(guān)項目落地建設，定期督導評估相關(guān)政策落實(shí)和任務(wù)完成情況。強化市、區縣協(xié)調聯(lián)動(dòng)，有關(guān)區縣政府要明確工作目標、工作任務(wù)、進(jìn)度安排和保障措施，共同推動(dòng)本行動(dòng)計劃各項任務(wù)落實(shí)。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市科技局、市財政局、市國資委，有關(guān)區縣政府）

（二）加大政策支持力度。

1﹒企業(yè)培育支持方面。對實(shí)際到位投資在5億元以上的集成電路封測類(lèi)企業(yè)，按照企業(yè)貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過(guò)2000萬(wàn)元的貼息支持。對開(kāi)放產(chǎn)能為行業(yè)企業(yè)提供封裝測試服務(wù)的集成電路封裝測試企業(yè)，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個(gè)企業(yè)年度支持總額最高不超過(guò)200萬(wàn)元。鼓勵有條件的區縣對年度營(yíng)收首次有較大突破的集成電路先進(jìn)封測企業(yè)予以一定獎勵。（責任單位：市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

2﹒平臺建設支持方面。對為封測企業(yè)提供芯片測試與驗證等公共服務(wù)的市級集成電路公共服務(wù)平臺，根據平臺運行服務(wù)情況，按不超過(guò)企業(yè)運營(yíng)費的10%給予獎勵，對單個(gè)企業(yè)的獎勵資金每年最高不超過(guò)400萬(wàn)元。支持有條件的區縣建設集成電路產(chǎn)業(yè)集群公共服務(wù)綜合體，并根據項目總投資規模給予一定比例或者額度的補助。（責任單位：市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

（三）加強企業(yè)服務(wù)保障。

強化土地廠(chǎng)房支持，對集成電路封測產(chǎn)業(yè)項目新增建設用地的，優(yōu)先保障用地指標。切實(shí)保障集成電路封測企業(yè)對電、水、氣等生產(chǎn)要素的需求，對符合條件的企業(yè)納入直供電交易范疇。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、市規劃自然資源局，有關(guān)區縣政府）

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本文關(guān)鍵詞： 重慶市