渝府辦發(fā)〔2023〕109號《重慶市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)〈重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023-2027年）〉的通知》

重慶市人民政府辦公廳

關(guān)于印發(fā)《重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展

行動(dòng)計劃（2023—2027年）》的通知

渝府辦發(fā)〔2023〕109號

各區縣（自治縣）人民政府，市政府各部門(mén)，有關(guān)單位：

《重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃（2023—2027年）》已經(jīng)市政府同意，現印發(fā)給你們，請認真貫徹執行。

重慶市人民政府辦公廳　　　　

2023年12月29日　　　　　

（此件公開(kāi)發(fā)布）

重慶市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計劃

（2023—2027年）

為進(jìn)一步提升我市集成電路產(chǎn)業(yè)設計能力，充分發(fā)揮設計環(huán)節的龍頭帶動(dòng)作用，建設更具競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，助力打造“33618”現代制造業(yè)集群體系，結合我市實(shí)際，制定本行動(dòng)計劃。

一、總體要求

（一）發(fā)展思路及路徑。

發(fā)揮我市集成電路特色工藝和整車(chē)整機產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，以提升市內集成電路協(xié)同水平、打造重慶區域IDM（垂直整合制造）為重點(diǎn)，以集聚壯大市場(chǎng)主體為抓手，以加快引進(jìn)培育設計人才為著(zhù)力點(diǎn)，不斷完善集成電路設計產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，推動(dòng)全市集成電路設計產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，打造以?xún)山聟^、西部科學(xué)城重慶高新區為主要載體的集成電路設計產(chǎn)業(yè)集群，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

——補齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板，打造重慶區域IDM。增強晶圓代工能力，打造具有全國影響力的重慶區域IDM，提升設計與制造、封測等環(huán)節協(xié)同發(fā)展、緊密銜接的水平，構建完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，有效吸引設計企業(yè)來(lái)渝集聚。

——發(fā)揮市場(chǎng)需求牽引作用，引育市場(chǎng)主體。圍繞我市支柱產(chǎn)業(yè)中的重要應用場(chǎng)景，吸引一批高端集成電路設計龍頭企業(yè)落地，培育壯大一批高成長(cháng)性中小微集成電路設計企業(yè)。

——完善中試服務(wù)體系，做大做強優(yōu)勢特色領(lǐng)域。依托我市特色工藝技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)基礎，聚焦模擬集成電路、功率半導體、化合物半導體、傳感器等優(yōu)勢領(lǐng)域，構建特色工藝中試平臺體系，加快集成電路設計企業(yè)的孵化培育。

（二）發(fā)展目標。

到2027年，全市集成電路設計產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元；新增集成電路設計企業(yè)100家以上，其中營(yíng)收超過(guò)5億元的企業(yè)1家以上、營(yíng)收超過(guò)2億元的企業(yè)4家以上；培育一批“專(zhuān)精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業(yè)；模擬芯片、硅光芯片、車(chē)規芯片、功率半導體、MEMS（微機電系統）傳感器等設計水平全國領(lǐng)先；集成電路設計能力對支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著(zhù)增強，建成具有重要全國影響力的集成電路設計產(chǎn)業(yè)集群。

二、重點(diǎn)任務(wù)

（一）強化場(chǎng)景應用牽引。

1．強化整機整車(chē)產(chǎn)業(yè)對本土芯片設計的吸納能力。把握應用終端產(chǎn)品更新及供應鏈重構機遇，依托整機整車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，吸引一批領(lǐng)先的集成電路設計企業(yè)在渝布局。推動(dòng)集成電路設計企業(yè)與新能源汽車(chē)、智能終端、工業(yè)控制、軌道交通等整機整車(chē)應用企業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，以整機整車(chē)產(chǎn)業(yè)升級推動(dòng)芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機整車(chē)產(chǎn)業(yè)升級，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng )新鏈協(xié)同化發(fā)展。鼓勵整機整車(chē)應用企業(yè)采購我市集成電路設計產(chǎn)品?！藏熑螁挝唬菏邪l(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市國資委、市科技局，有關(guān)區縣（自治縣，以下簡(jiǎn)稱(chēng)區縣）政府〕

2．推動(dòng)應用場(chǎng)景落地。搭建供需對接平臺，鼓勵有條件的區縣出臺支持應用企業(yè)與設計企業(yè)、整體解決方案提供企業(yè)開(kāi)展供需對接的政策，引導企業(yè)間提高合作頻次、開(kāi)發(fā)應用產(chǎn)品。開(kāi)展設計項目和整體解決方案評選，做好宣傳推介工作，推動(dòng)我市集成電路設計企業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新標準應用落地。（責任單位：市發(fā)展改革委、市科技局、市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

（二）延伸產(chǎn)業(yè)鏈條。

3．引進(jìn)成熟工藝節點(diǎn)代工線(xiàn)。加強與集成電路制造企業(yè)合作，依托我市車(chē)用、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等應用領(lǐng)域通信和控制處理芯片等需求，規劃建設28—55nm成熟工藝制程的晶圓代工廠(chǎng)，大力爭取晶圓代工龍頭企業(yè)來(lái)渝布局。以晶圓代工龍頭企業(yè)帶動(dòng)集成電路設計、制造、封測、材料、設備全面發(fā)展，形成集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢集群。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關(guān)區縣政府）

4．加快推進(jìn)關(guān)鍵材料戰略備份?；趪覒鹇约拔沂屑呻娐分圃飚a(chǎn)業(yè)需求，結合擬布局的成熟工藝制程晶圓代工產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)及中試體系研發(fā)需求，建立原材料統籌儲存周轉機制，加快打造集成電路生產(chǎn)用原材料戰略備份基地，形成集成電路生產(chǎn)用原材料的保障能力。配套構建原材料應用驗證平臺，形成協(xié)同科技攻關(guān)能力，加快推進(jìn)原材料國產(chǎn)化進(jìn)程。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市招商投資局，有關(guān)區縣政府）

（三）提升人才資源水平。

5．加強人才培育。引導我市高校圍繞集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，進(jìn)一步優(yōu)化學(xué)科專(zhuān)業(yè)設置。支持重慶大學(xué)、重慶郵電大學(xué)擴大微電子專(zhuān)業(yè)辦學(xué)規模，建設集成電路科學(xué)與工程一級學(xué)科碩士及博士授權點(diǎn)，打造國家示范性微電子學(xué)院。大力推動(dòng)產(chǎn)教融合、聯(lián)合培養、定向補充，打通集成電路設計產(chǎn)業(yè)人才培養“最后一公里”。（責任單位：市教委、市人力社保局，有關(guān)區縣政府）

6．加快人才引進(jìn)。出臺集成電路人才專(zhuān)項政策，加大集成電路設計人才引進(jìn)力度，依托“渝躍行動(dòng)”、新重慶引才計劃等引才政策，加快從全球靶向引進(jìn)高端領(lǐng)軍人才、創(chuàng )新團隊和管理團隊。適當放寬人才認定標準，加大對中堅骨干力量、技術(shù)能手等多層次人才的支持力度。支持集成電路企業(yè)（科研機構）建設博士后科研工作站。（責任單位：市委組織部、市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市教委、市人力社保局，有關(guān)區縣政府）

（四）強化技術(shù)創(chuàng )新及產(chǎn)業(yè)化建設。

7．加大技術(shù)創(chuàng )新力度。深化征集、研究我市智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫療等數字化領(lǐng)域對集成電路設計技術(shù)的創(chuàng )新需求，加大專(zhuān)項攻關(guān)項目發(fā)布力度。鼓勵集成電路應用龍頭企業(yè)聯(lián)合集成電路設計企業(yè)共同承擔重大項目、重大技術(shù)攻關(guān)計劃和重點(diǎn)研發(fā)計劃。聯(lián)合政產(chǎn)學(xué)研多方力量，推進(jìn)構建專(zhuān)用芯片標準、驗證、測試、認證體系。（責任單位：市科技局，有關(guān)區縣政府）

8．加快中試服務(wù)體系建設。針對功率半導體、硅基光電子、化合物半導體、MEMS等特色工藝方向，分類(lèi)構建器件、芯片架構設計平臺，工藝中試驗證平臺，封裝測試平臺和EDA（電子設計自動(dòng)化）工具、MPW（多項目晶圓加工）等配套服務(wù)平臺。完善從研發(fā)、中試到量產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈條，推進(jìn)中小微集成電路設計企業(yè)圍繞中試平臺聚集發(fā)展，有效降低企業(yè)運營(yíng)成本，加速企業(yè)孵化進(jìn)程。（責任單位：市科技局、市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

（五）完善金融支持政策。

9．強化產(chǎn)業(yè)基金牽引。充分運用重慶產(chǎn)業(yè)投資母基金發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，鼓勵支持有條件的區縣設立集成電路設計創(chuàng )業(yè)引導資金，推動(dòng)集成電路設計產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育和重大項目引進(jìn)工作。積極探索產(chǎn)業(yè)基金投資新模式，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)與資本深度融合。（責任單位：市國資委、市金融監管局，有關(guān)區縣政府）

10．創(chuàng )新投融資模式。鼓勵各類(lèi)金融機構加大對我市集成電路設計企業(yè)的信貸支持力度，支持金融機構推出滿(mǎn)足集成電路設計企業(yè)融資需求的信貸創(chuàng )新產(chǎn)品。鼓勵成立市場(chǎng)化投資基金，支持發(fā)展前景好的集成電路設計企業(yè)通過(guò)發(fā)行上市、并購重組、股權轉讓、債券發(fā)行、資產(chǎn)證券化等方式進(jìn)行直接融資，促進(jìn)資金加速向集成電路設計企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展領(lǐng)域集聚。（責任單位：市金融監管局、重慶證監局、人行重慶市分行、國家金融監督管理總局重慶監管局，有關(guān)區縣政府）

三、保障措施

（一）加強組織領(lǐng)導。

充分發(fā)揮重慶市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)工作專(zhuān)班（辦公室設在市發(fā)展改革委）作用，統籌推進(jìn)全市集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展，督促推動(dòng)相關(guān)項目落地建設，定期督導評估相關(guān)政策落實(shí)和任務(wù)完成情況。強化市、區縣協(xié)調聯(lián)動(dòng)，有關(guān)區縣政府要明確工作目標、工作任務(wù)、進(jìn)度安排和保障措施，共同推動(dòng)本行動(dòng)計劃各項任務(wù)落實(shí)。（責任單位：市發(fā)展改革委、市經(jīng)濟信息委、市科技局、市財政局、市國資委，有關(guān)區縣政府）

（二）加大政策支持力度。

1．支持企業(yè)發(fā)展。對實(shí)際到位投資2000萬(wàn)元以上的集成電路設計類(lèi)企業(yè)，按照其每款產(chǎn)品完成首次全掩膜工程流片費用50%的比例給予資金支持（流片費用包括知識產(chǎn)權核授權費、掩膜版費、測試化驗加工費），對單個(gè)企業(yè)年度支持總額最高1000萬(wàn)元。鼓勵有條件的區縣對擁有自主知識產(chǎn)權、年度營(yíng)收首次有較大突破的集成電路設計企業(yè)給予一定獎勵。（責任單位：市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

2．支持平臺建設。對已建成的市級集成電路公共服務(wù)平臺，為集成電路設計企業(yè)提供EDA工具、仿真、知識產(chǎn)權庫等公共服務(wù)的，根據平臺運行服務(wù)的情況，按照不超過(guò)企業(yè)運營(yíng)費的10%給予獎勵，對單個(gè)企業(yè)的獎勵資金每年最高不超過(guò)400萬(wàn)元。支持有條件的區縣建設用于重慶企業(yè)開(kāi)展芯片研發(fā)支撐服務(wù)的集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，并根據項目總投資規模給予一定比例或者一定額度的補助。（責任單位：市經(jīng)濟信息委，有關(guān)區縣政府）

（三）加強企業(yè)服務(wù)保障。

落實(shí)國務(wù)院關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策，確保企業(yè)政策兌現實(shí)現“首接首問(wèn)制”“一窗受理”。優(yōu)化樓宇載體環(huán)境，按照“拎包入住”的標準打造樓宇空間，對新入駐的集成電路設計企業(yè)給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持，并不斷完善配套服務(wù)功能，打造優(yōu)質(zhì)創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)生態(tài)。（責任單位：市經(jīng)濟信息委、重慶市稅務(wù)局、市財政局，有關(guān)區縣政府）

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